Huawei anuncia arquitetura de chips que desafia a Lei de Moore Empresa diz que tecnologia LogicFolding poderá atingir capacidade de chips de 1,4 nanômetro até 2031. Empresa diz que tecnologia LogicFolding poderá atingir capacidade de chips de 1,4 nanômetro até 2031. A Huawei anunciou, durante um simpósio de semicondutores em Xangai, uma estratégia para desafiar a Lei de Moore no desenvolvimento de chips: um novo processo de fabricação chamado Tau Scaling Law (Lei de Expansão Tau, em tradução livre), que busca melhorar o desempenho sem depender apenas da redução do tamanho dos transistores.
Segundo a Reuters, os próximos chips Kirin para smartphones, previstos para estrear ainda este ano, serão os primeiros a adotar uma arquitetura baseada nesse princípio. Chamada LogicFolding, a tecnologia promete encurtar a fiação interna dos chips e melhorar consideravelmente o desempenho. A meta é que até 2031, mesmo sem acesso às máquinas de litografia avançadas — restringidas por embargos dos EUA —, a empresa atinja uma densidade de transistores equivalente ao processo de 1,4 nanômetro.
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A busca por alternativas de engenharia pela Huawei começou após 2019, quando recebeu sanções que limitaram o acesso a softwares e fornecedores internacionais. Fãs da marca percebem o impacto, de cara, pela ausência de softwares estadunidenses nos dispositivos, como os serviços do Google no Android. Para o hardware, entretanto, a empresa também não tem acesso aos sistemas de fotolitografia da ASML, que fornece seus produtos à gigantes como Intel e TSMC.
A taiwanesa já prevê produzir chips de 1,4 nm em massa até 2028, enquanto a China tem capacidade de produção em processos de até 7 nm. A nova arquitetura aposta em um princípio paralelo à chamada Lei de Moore, batizado de Lei de Expansão Tau. De acordo com o portal TechSpot, a abordagem envolve o empilhamento de múltiplas camadas de circuitos em um único chip, encurtando as conexões internas para ganhar desempenho.
O objetivo é o mesmo do processo de miniaturização popularizado pela Intel, que reduz o tempo de circulação de energia através de transistores menores e em maior densidade. No entanto, segundo a Reuters, o presidente da divisão de semicondutores da empresa, He Tingbo, assumiu que ainda há desafios relacionados a superaquecimento e à necessidade de novas ferramentas para o padrão Tau. Ainda assim, Tingbo defendeu o avanço da companhia e afirma que foram encontradas Mais de tecnologia
“soluções muito boas”, sem entrar em detalhes. “Posso dizer com confiança que nos próximos 10 anos nossas soluções para computação móvel e computação de IA serão competitivas”, garantiu. Falando em IA, a empresa planeja estender a arquitetura para a linha Ascend — voltada para IA e usada, inclusive, no modelo V4 do DeepSeek, lançado no mês passado — e para servidores de data centers até 2030. Leia também: Linus Torvalds endurece tom contra uso exagerado de IA no kernel Linux
O avanço comercial da Huawei também foi reconhecido pela própria Nvidia. Em declarações recentes, o CEO Jensen Huang afirmou que a empresa havia “amplamente concedido” o mercado chinês de chips de IA à Huawei por causa das restrições impostas por Washington. {{ excerpt | truncatewords: 35 }} {% endif %
}
